“ Colant是芯片中的冷却剂”！微软的新技术意味

作者: 365bet亚洲体育   点击次数:    发布时间: 2025-10-09 10:19

本文的作者：Long Yue资料来源：Hard AI，随着AI计算能力竞争进入白热，消耗芯片强度和散热量已成为限制行业发展的物理瓶颈。最近，一项微软是“芯片上刻有冷却液”的技术直接针对行业的疾病点，并引起了轰动。 9月23日，当地时间，微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉（Satya Nadella）向X宣布：“我们正在修复芯片的酷酷，使AI的未来基础设施更好，良好。”微软的“芯片内微流体”冷却技术使冷却液可以通过在芯片中的小通道来直接去除热量。实验室测试表明，其散热效率可能是传统冷板的三倍。但是，华尔街对这项技术的态度似乎很当心。根据朱芬贸易站的说法，摩根士丹利在最新消息中无情地陈述研究报告，即使有惊人的技术性能也会对传统冷却供应商的冷却解决方案产生负面影响，但其商业化路径也充满了挑战，而通往最前沿的道路仍然是长期存在的技术表现。冷却液“刻在芯片上”：冷却效率比AI芯片的电力消耗高三倍，从数百瓦到千瓦时，以及传统的空气冷却和冷板散热技术逐渐失去了电力。该报告引用了媒体报道说，微软已经开发了一种新的“芯片微流体”冷却系统，将冷却液引导到内部芯片的小通道，并从热量产生的来源冷却。微软揭示的实验数据表明，这项技术的性能是惊人的 - 令人惊讶：散热效率最高的效率是电流的三倍冷板的基本技术。这可以将GPU内的温度升高降低65％。从理论上讲，这意味着数据中心可以安全地“超频”以应对计算能力的流动而无需添加硬件，从而显着改善了关键指标，例如成本，可靠性和维护。摩根士丹利（Morgan Stanley）：三个真正的挑战不可忽视。广泛采用将需要时间。尽管实验室数据令人兴奋，但摩根士丹利（Morgan Stanley）迅速指出，在其研究报告中，从实验室到大规模商业用途的技术面临的三个主要障碍。对于数据中心运营商，这些实际问题比纯绩效指标更重要。效率：该报告强调液体泄漏始终是液体冷却溶液的“疾病点”。在服务器机架的实际操作中，“可靠性比性能更重要。”任何泄漏都会导致灾难后果。设计集成：微流体设计需要Connecting芯片内的液体电路到Sari -rian到服务器托盘，然后转到机架歧管。它需要服务器架构的深度NA组合，并且该过程非常复杂。可维修性：对于提高极端效率和最低运营成本的高标准，如果解决方案易于维护并替换钥匙以确定是否可以在大尺寸上使用它。基于这些挑战，摩根娜·丹利（Morgana Danley）将需要一些时间才能广泛采用芯片芯片微流体技术。对于资本市场，微软的宣布无疑是一枚炸弹。该报告指出，新闻“可能对冷却链的市场情绪产生负面影响”。但是，报告结论不是看跌。相反，它认为，如果相关供应链公司的股价回报，这将是一个购买机会，新技术将花费一些时间才能变得流行。 Artthis的监禁来自微信公共AccoUNT“ HARD AI”。有关更多AI剪切信息，请转到这里 特别声明：上面的内容（包括照片或视频（如果有））已由“ NetEase”自助媒体平台的用户上传和发布。该平台仅提供信息存储服务。 注意：上面的内容（包括照片和视频（如果有））已由NetEase Hao用户上传和发布，该用户是社交媒体平台，仅提供信息存储服务。