维护缺点需要填补，Yingren的技术揭示了其产品变

作者: bet356亚洲版本体育   点击次数:    发布时间: 2025-10-14 10:19

如果没有“保存”，则使用的“计数器”是什么？尽管某些GPU具有强大的理论表现，但它们对应用程序的实际影响并未达到期望。主要问题是存储速度还不够 - 由于等待数据存储，GPU不做任何事情，这不仅会导致资源浪费，而且还阻止了整体效率的提高。尽管计算电源速度将继续加速，但市场需求（即存储）变得严格。最近，Yingren Technology的创始人兼董事长Wu Zining表示，在新一代的AI场景中，SSD将采用直接的GPU计划，以生产具有超高吞吐量性能的新的内存体系结构，具有更高的OneSuptuct需求和SSD应用程序的趋势。通过GPU Direct和其他技术，直接与视频记忆交谈，将HBM扩展到数据中心，并提供确定性的侧面响应。媒体Sto愤怒通过一层缓存和大量的存储层进行了完善，为新一代存储体系结构的分层和高性能提供了可靠的计算强度突破。 INREN Technology继续在业务级别的存储市场上工作，为AI应用程序提供存储解决方案，这与国外公司的发展一致。今年6月，Kioxia在投资会议上推出了“ AI SDD”产品，该产品基于NVIDIA的需求，这是领先的国际GPU制造商； 8月，由三星和Hynix Ultra-Speed谷物产品依次推出，该产品对应于超高的性能SSD和非常高的IOPS，以应对人工智能GPU的直接调度数据数据的技术趋势。在数据中心中，由GPU管理的标准应用程序包括KV缓存的GPU缓存和矢量数据库，该数据库需要高IOP，低延迟和QoS。这三个指标是指st来自“处理效率”，“响应速度”和“服务稳定性”的三种尺寸的功能。此外，诸如了解所有机器，侧面推理，自动驾驶，需要高IOP的体现的机器人，低潜伏期和长尾延迟等场景也可以使用AI SSD和DDR扩展的高性能来快速Grown。 Wu Zining指出，AI SSD的开发需要三个关键要素：媒体，体系结构和链接。其中，媒体需要具有较低的延迟和高效率的特性，例如XL-Flash和SLC。链接需要更高的接口和协议的速度，例如PCIE GEN6/7和CXL协议；尽管体系结构需要简洁有效，但它将能够与媒体和链接完全合作。以前，一个内部行业教导了第一家财务记者，即存储颗粒中的国内公司取得了技术突破，但是高高的研发成本和不足的回报仅限于T他发展中游和下游。目前，对国内计算电源卡有相应的收购支持，但是没有人需要存储，这也会影响下游服务器制造商对国内SSD产品的热情。解决此问题的唯一方法是提高产品的竞争力。 Yingren Technology发布的Dongting-N3X系列使用PCIE GEN5接口，并配备了新一代Kaixia的XL-Flash颗粒和Yingren的优化数据。阅读，写作和延迟可以满足当前对AI SSD的应用程序的需求。 Wu Zining表示，Ying Renang Technology将继续重复AI SSD产品，并有望在2026年推出PCIE Gen 6/CXL产品，以达到10M IOPS； 2027年，PCIE Gen 6/CXL产品的IOPS升级到25-50m IOPS； Inrent Technology的“ X”产品将实现下一代NVME和CXL双重协议，并包括Manyai生态系统以帮助AI Applications达到100m IOPS。 特别声明：上面的内容（包括照片或视频（如果有））已由“ NetEase”自助媒体平台的用户上传和发布。该平台仅提供信息存储服务。 注意：上面的内容（包括照片和视频（如果有））已由NetEase Hao用户上传和发布，该用户是社交媒体平台，仅提供信息存储服务。